[风冷+液金] [水冷+硅脂] 哪个散热效果更好？

做作小清新 · 发表于 2023-8-31 22:12:44

液金的导热系数可达100W/m.k以上，硅脂的导热系数最高也就7W/m.k了，差了两个数量级。

大多数水冷都要像风冷一样用硅脂填充CPU顶盖和铜底的间隙。即使散热效果更好也免不了被硅脂钳制。

液金+水冷算debuff拉满了，漏液风险太大。如果只上一个debuff，哪个更好些？

yanjifu · 发表于 2023-8-31 22:22:31

既然都冒风险了那拉满啊
而且液金主要是填充die和顶盖的空隙吧

小川8433651 · 发表于 2023-8-31 22:28:46

前者前提是钎焊U 如果是硅脂U的话要开盖双液金才算

液金的意义就是尽量拉平散热器底座和晶片之间的温度差这个温度差很大的水冷对风冷的提升在这个面前不值一提

warkinger · 发表于 2023-8-31 22:36:08

有的U内部用的是钎焊，不开盖也有70W/m.k的导热系数，也算可以了

wushuhong · 发表于 2023-8-31 22:38:46

感谢大佬，我得是钎焊，准备用液金了

sinalook · 发表于 2023-8-31 22:44:04

就不能水冷+液金？

chjian · 发表于 2023-8-31 22:46:34

钎焊U用液金硅脂U开盖

荷尔蒙暴民 · 发表于 2023-8-31 22:56:23

太容易漏了，液金平放就没问题，水冷平放就直接滋主板上了

落日的孤单 · 发表于 2023-8-31 23:02:08

主板可以全部做防水，喷一层那种防水胶

zhengdejin · 发表于 2023-8-31 23:07:53

差不多的发热量的前提下顶盖越大就越可以凑合

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