传英特尔LGA 1851平台将使用至2026年， 不会支持DDR4内存

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LGA 1851插座有1851个触点，比当前使用的LGA 1700插座增加了8.9%，触点增加的幅度相比于LGA 1200到LGA 1700的41.7%要小得多。根据现有LGA 1851插座的数据，其Z高度的距离应该保持不变，电路板顶部与集成散热器顶部（IHS）之间的距离也没有变化。虽然新插座增加了针脚的数量，但是物理规格与Alder Lake和Raptor Lake的LGA 1700插座基本是相同的，保持在45 × 37.5 mm，不过最大动态压力几乎翻倍，从489.5 N增加到923 N，意味着在运输、振动、冲击方面安全性上会更好，而且静态压力规范保持不变，也就是说Z高度不变的情况下，现有扣具或能继续使用。

Arrow Lake-S将继续采用了Tile设计，不同的模块可以采用不同制程节点制造，然后进行堆叠，再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术。除了L2和L3缓存外，传言其GPU模块将增加一个专用的缓存，而每个P-Core的L2缓存都将增加至3MB。此外，Arrow Lake-S所采用的Intel 20A工艺有可能延迟，英特尔或许会转向台积电的3nm工艺。

高情商：你看看intel，跟AMD的Zen1~3代一样都不换主板接口，为了用户着想，天地良心!!
低情商：你TA MA谁再intel我提20A良率问题，我跟你没完!!