关于半导体+水冷组合的散热想法

raihan · 发表于 2023-7-13 13:25:26

首先第一层是半导体贴着CPU
然后水冷头贴着半导体
然后水冷的散热鳍片用360+360如果还不够，再来一个360

感觉这样估计能兼顾成本及效率

有人这么做过吗？

fjord · 发表于 2023-7-13 13:33:54

有半导体散热加持，风冷就足够了

半导体主要还是散热功率要严格匹配吧

不匹配很容易出问题

我感觉不如外置水冷机方便要是这么整的话

libobo · 发表于 2023-7-13 13:41:40

酷冷不是搞过一个么市场反响不咋地

aspxbs · 发表于 2023-7-13 13:49:28

您要找的是不是: ML360 sub-zero

heyond · 发表于 2023-7-13 13:50:28

最后发现待机电费都高。

火神 · 发表于 2023-7-13 13:53:37

功耗太大

wybt · 发表于 2023-7-13 14:00:58

半导体解热能力很小很小很小很小。而且局部低于零度的制冷都不靠谱。

☆飘☆ · 发表于 2023-7-13 14:10:47

...................竟然真的有

然后最高功率能达到200W .............

随风舞动 · 发表于 2023-7-13 14:14:16

现在cpu的TDP都200W去了，你小小的半导体能有这功率么？

webgotoo · 发表于 2023-7-13 14:21:36

哈哈看到个评论这个价格还不如直接买个冰柜主机放冰柜里面

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