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CPU:13900K 京东首发预约,结果广州仓发货到手已经是23号,核心体制一般,只能5.7G 1.36V跑R23 30分钟 温度到107度,5.8G电压1.4功耗跑到360W+,一体水压不住歇菜;跑TM5关掉E核 P57 Ring50。目前看到朋友们13th跑Gear1是有普遍提升的,4400已经比较常见,跑4300的算普遍,提升幅度挺大。
主板:MSI Z690 EDGE TI 12th的D4最高规格的板子,之前跑的12900k单双面4266,12600KF单面4300,BIOS优化和“真旗舰 pro a”没啥差别
内存:1.双面bdie 芝奇 焰光戟 3600C16Q 朋友帮忙海淘的套装Q条里面挑了两根,RCD还不错,CL电压有点高;
2.单面bdie 芝奇 黄家戟 4800C18 曾经的绝对皇者落入寻常百姓家,某鱼白菜价入手,RCD一般,好在CL电压比较低;
散热:MSI K360+内存12CM风扇直吹,室温20度左右,机箱905有点闷罐,开了侧板。
之前有网友说MSI BIOS超内存强肯定是有啥特殊的操作,说实话大部分是我们看不到也不会调的,林大90%都优化好了的,我这里调整的也就是SA VDDQ DRAM两段式电压和ODT
另外就是12th和13th大部分cpu的IMC是A通弱,B通强,这种情况应该11th就开始出现了,有MSI Z690 MEG系列板子的同学会看到Memory Force信号AB通的差异,这里内存的插法和10th之前不同,要调换下顺序,强内存插2槽,弱内存插4槽,当然体质雕的可以无视。
分享下烧机过测图和完整BIOS设定,仅供参考,毕竟每套平台IMC、主板和内存PCB、颗粒都有差异。
测试一:双面Bdie 4400 16 16 tm5 h5 SA 1.45 VDDQ1.4 Dram 1.58/1.62
测试二:单面Bdie 4400 16 16 tm5 h5 SA 1.4 vddq 1.35 Dram 1.5
一、双面bdie BIOS设定
1.开启Gear1和MTI
2.sa电压用override model,双面sa和vddq都略高一些,遇到开机卡自检可以尝试加一点vddq
3.两段式电压调节适用于体质不太好的内存,低电压开机,高电压烧机
4.时序设置没有特别的,tcwl遇到cl卡单数不开机可以尝试用cl-1或者cl+1的值
5.DD部分插两根无效,一般设置1,纯粹为了好看和DR设置成一样7
6.ODT部分只需要微调下nom和park就可以,体质好信号强的条子不需要调节 这里设置为80 34 48
二、单面bdie BIOS 设定
1.sa和vddq要低一些;
2.trdrd_sg,twrwr_sg压低到5需要和tccd_l_mr 联动;
3.ODT和双面相比nom和park低一至二档就可以了,这里设置为80 0 40
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