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似乎改水后的显卡温度表现并没有比原装风冷好，超频上限的瓶颈是：1老黄限制的1.1V核心电压墙，2核心体质，3显存体质。
平台：
CPU：5900X
主板：MSI B550 UNIFY
内存：十铨幻镜（梦境）8Gx4 4000mhz，运行于3800mhz，FCLK1900mhz
显卡：七彩虹4090 ADOC
系统：win10专业版22H2
机箱：追风者518XTG银色，使用追风者pcie4.0延长线竖装显卡。
电源：长城G17 1700W，虞城MOD镀银线、16pin转双8pin显卡线
灯光：追风者圣环，海盗船指挥官XT
散热：
CPU冷头：alphacool XPX Aurora冷头，配第三方偏移支架（具体可见我的历史发帖）
显卡冷头：Bykski N-IG4090VXOC-X-V2
冷排： Alphacool 360 30厚黄铜排
Magicool 420 27厚黄铜排
水泵： Bykski 国产ddc水泵（6M扬程，700L/H流速），JT2000定制水泵定制泵盖（17M扬程，2000L/H流量。噪音过大不适合日常使用。）
水箱： 亚克力方型DDC泵箱一体
风扇： 大镰刀温柔台风GT1850 x3顶置吹排出风
利民C14X x3前置吹排进风
追风者F140MP_V2后置出风
管路： 三分厚软管、Bykski快拧接头若干、90度弯头x5、45度弯头x2、流速计x1、测温堵头x1
装机细节：根据追风者官方说明，顶置与前置水冷排最大规模组合只能选择：360+360或360+420。但其实可以强行安装360+420组合，本人查阅国内外论坛发现有老外也在询问此方案，此处给出分享（应该没啥人想不开非要往这箱子里装360+420吧）
1.将机箱后置140风扇尽可能往下安装，为顶部冷排让出空间。
2.前置420冷排水室只能朝下安装，朝上时接口与顶部360冲突，并且无法安装最上两颗风扇螺丝
3.购买长20mm的M3大头螺丝、垫片、15mm的M3空心铜柱（螺母），用于安装360冷排。实际目测，M3大头螺丝购买12mm，铜柱买7mm（比螺丝短5mm）应该就够了，20mm是最长，再长的话无法安装后置140风扇。
4.将360冷排水室前置，反方向接口与后置风扇冲突。尽可能的将冷排顶到机箱屁股，使用第3部所述螺丝安装。最靠近机箱尾部的两颗冷排螺丝应在冷排架最尾部，顶到头。如下图：
使用加长的冷排螺丝安装是为了避开机箱尾部横梁；使用空心铜柱（螺母）是为了限位，只允许螺丝拧入冷排5mm，避免顶穿水道。
安装完成后如图：
毕竟是非常规安装方式，位置会比较极限，比欧酷360短的冷排都能通过此方案安装（欧酷给出数据为397mm长）
散热：单使用BY 国产DDC泵，BY流速计下显示最大流速可达3.5L/H；单使用JT2000顶置泵，12V电压下最大流速可达3.2L/H，24V电压下最大流速可达5.5L/H。因为JT2000工作时有极大的高频噪音（24V满速冲水路排气泡挺好用），本人日常使用中JT2000只开极低转速，配合DDC定速4000rpm，日常使用时流速3.6L/H，噪音个人可接受。
散热测试：
室温20度待机水温25度；室温17度待机水温23度。
长时间连续显卡满载（比如连续3次TSE压力测试，水温可到40度），受限于散热规模与机箱风道。个人也认同轮大观点，当下没有什么适合分体水的机箱，最终归途可能都是外置（JT也是我为后续再改造准备的）。
1月18日更新：后置风扇进风与出风的散热区别：控制变量室温14度，开机水温21度，风扇策略不变。同时R23多核+TSE压力测试，以TSE 20圈结束为记录点。
后置风扇进风：CPU 86.9度 GPU热点71.3度 水温36.8度
后置风扇出风：CPU 86.1度 GPU热点70.8度 水温35.8度
结论：水温过高问题在于机箱“闷罐”结构以及受限于冷排规模，不存在楼下坛友所说进风不足。
CPU跑分测试：
CPU使用主板PBO2，供电条件为matherboard默认，防掉压关，CPPC两项均开，MAX boost override +125mhz。根据各核心体质调整CO值，目前测试稳定无黑屏重启。
跑分时第1，6两颗核心可上5.0ghz（实际上核心体质最好的是第二核心，但AMD CPPC检测金银核心为1，6核心）。相较去年同期室温15度时，只有第二核心能上5.0ghz，现在三个核心均可上5.0ghz。
显卡跑分测试：
4090ADOC的bios功耗墙上限为530W，火神为550W。实际超频后有极少数情况会超过550W。此处刷了水神BIOS 630W。
小飞机内设置电压拉满给到1.1V，功耗墙拉满给到630W。核心拉到+192mhz，显存拉到1000mhz。再高（核心+200mhz）在光追测试中会不稳定掉驱动，但是玩光栅游戏和TSE测试均无问题。
改水前，adoc 530W超频bios 默认跑分18396；光追25707；DLSS测试中关DLSS 54.54桢，开DLSS 162.44桢
改水后长时间满载核心温度48，热点温度56，显存温度50度。
总结：
显卡改水后，压力测试中各次循环的曲线会更平滑，但是温度表现并没有比风冷好。甚至可能因为手工水平关系，核心温度与热点温度差更大了。
5900X在多了一个420冷排、更高的流速情况下（原本是单360排、2.6L/H流速），由于PBO的机制（只要散热更好，频率就更高），从只有核心2能够上5.0ghz，现在核心1，2，6均能上5.0ghz了。
没事不要强上420冷排，这玩意为什么市场需求小我算是知道了。机箱兼容性不佳，为了强行装进518XTG，安装限制很多，走管不灵活，会失去美观度。同时，市面上的14cm风扇确实如坛友所说选择很少。在前进风有遮挡的情况下，加上冷排，利民C14X的风噪陡然提高，进风量也锐减。360+420双薄排的规模加之闷罐机箱，难以应对500~600W热量。可能外置冷排才是当下分体水的归宿。 | 
发表于 2023-6-4 20:29:40