“全固态主动冷却" 这会是散热的未来么？

j15023105c

这散热器本质上还是利用气流带走热量，只不过驱动气流的方式从风扇变成了超声波，从官网规格来看，mini版的风量只有0.21CFM，pro版是0.42CFM，官方介绍也只能为85度的U带走8.75W热量，对台式机来说完全没啥效果了。传统笔记本风扇的风量通常在1.2CFM以上，所以我估计这玩意儿散热效果并不会好，大概适合ATOM之类原本可以主动散热的U

侧面

也就平板和超低功耗无风扇散热轻薄本用用吧，像ltt那样给steamdeck用都勉强

llmllm

有详细文档，满足28W散热能力。 通过增加chip数量，散热能力也相应增加。

科学的对比方法应该是：同样散热能力下，对比噪音，尺寸，功耗。

只谈流量毫无意义

dxl0812

超能网有篇专门分析这个问题的文章，所需风量和热源功率成正比，和所需温差成反比，没有新材料的情况下，风冷的风量永远都是主要制约因素，超声波震出来的风和风扇吹出来风没啥区别，这个应该算是搞了个超小型的超声波风扇，或者说风发生器？

28W是三片pro共同工作实现的，还要加热管把它们连接起来，三片的风量总和刚好可以达到一个普通笔记本风扇的风量，它的体积重量恐怕也不占啥优势，就是足够薄

艾哥

会不会有积灰现象？

lnhssjw

看上去可能和扬声器的原理类似，扬声器也是用震动膜推动空气。关键是看这种设计震动膜可不可以堆叠，或者堆叠后的效率会不会下降。

paul3105

散热的未来是把热量直接转化为供电 自我供给 无需外部输入能量的解决方案

a669091781

好家伙怎么转换，内置蒸汽机？

davie67

你三个加起来又不能每个都直接接触cpu，到时候又要用热管。而且用三个的话比一个风扇还大了有什么优势除了薄

这个东西的优势区间就是10w以内，或者说单体比风扇的体积小。再往上就算了

llmllm

简单回顾一下散热器的发展历程：早期，就是一块铜片或铝片给大功率元器件被动散热，再后来在铝散热器上加了主动散热风扇，然后是热管技术（包括水冷），现在还是主流散热方案，近几年的石墨烯和均热板散热因为价格因素（按克计价），并不普及，记忆中只记得amd在显卡上使用过一次石墨烯散热，烧烤蛇倒是使用大均热板多年了，还见过有的良心企业只在核心上面使用一小块均热板，和热管连接，也勉强算小有进步吧，以前都是使用一块紫铜板，这个新技术还有待观察，但个人看它的功耗还是比较高（貌似比风扇耗电高不少），看上去成本也不低，短期之内可能很难普及，它会拖笔记本电池续航力的后腿，尤其是牙膏本的电池续航本来就拉，但最主要的因素还是价格