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“全固态主动冷却" 这会是散热的未来么?

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00话痨hs000

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发表于 2023-6-11 03:55:56 | 显示全部楼层 |阅读模式
CES展出的新散热技术,令人心动~

(已更新最新咨询,有不少采用此技术的产品将要发布)













datasheet:  https://uploads-ssl.webflow.com/ ... %20Data%20Sheet.pdf


####################################################################################

更新:

1:ZOTA的迷你电脑,据说8月份上市





2:三星的笔记本电脑,具有更好的散热效果,同时可以不需要在笔记本D壳开孔,在侧面出风口旁边开孔就好(添加防尘网,做到内部全防尘)




3:SSD硬盘盒







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发表于 2023-6-11 04:04:03 | 显示全部楼层
我是不看好这玩意,U2盘里散热做得好的20多W的功耗满负载跑一小时也就7,80度,不如以后直接淘汰SATA盘,全部上U2的盘,不过不知道CPU厂家舍不舍得多给点PCIE通道了。
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发表于 2023-6-11 04:08:39 | 显示全部楼层
此"固态"并非“固态硬盘”
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发表于 2023-6-11 04:16:41 | 显示全部楼层
没看到啥意思。。。把热空气挤出去?
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发表于 2023-6-11 04:22:20 | 显示全部楼层
没细看文字,看了下应该可以期待,散热很久没革新了。
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发表于 2023-6-11 04:28:45 | 显示全部楼层
适合8cx Gen4或者Lunar Lake这种,到更大规模的独显性能本问题可能更多。
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发表于 2023-6-11 04:31:34 | 显示全部楼层
初代单chip散热能力是10W,官方给出的“超极本”解决方案是三个chip配合vc,满足30W散热能力。

其实很多领域,10W已经足够,固态+小尺寸 这个是关键
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发表于 2023-6-11 04:36:55 | 显示全部楼层
特斯拉管?
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发表于 2023-6-11 04:38:35 | 显示全部楼层
台式机里面都是U2,M2我是不会用的,让热太垃圾
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发表于 2023-6-11 04:43:50 | 显示全部楼层
这种新的散热形式感觉很容易堵住的感觉
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