理论上压力分布如何影响散热

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这是51测试出的散热器的压力分布图


想搞清楚压力分布究竟对散热有没有影响
就要引入一个概念——平面度，肉眼看光滑平整的金属平面，在精密测量下其实是这样的。



不同的加工精度加工出的平面度不一样，甚至每个平面都会有区别。
据说用于给机器当基准的平面都是老师傅用手打磨的。

那些较为突出的部分，更容易和CPU顶盖紧密贴贴，贴的越紧压力就越大。如果贴贴的部分下面恰好是cpu的die，通过直接接触进行热传导的横截面就会更大。

如果贴贴的部分，下面不是die。热量传导就需要从cpu顶盖绕弯通过，cpu顶盖很薄，横截面小，热传导速度也就慢。

图中只标示了通过金属传导的热流，因为铜的热传导系数400远高于硅脂的7。

横截面越大，传热越快。
温差越大，传热越快。

有兴趣的同学可以搜索一下
引申关键词：接触热导

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51测试的压力分布图都是以他手中的cpu顶盖为基准，cpu顶盖也不是绝对平面，每个顶盖都有平面度差异。至于差异有多大，没有大量测量是不可能知道的。金属具有可塑性，每个顶盖也可能被上一个散热器掰弯。所以嗯，看看就好。

所有材料均具有弹性，由于不同主板的弹性不同，所以不同的主板也可能对压力分布造成影响

tkv2373

那加个0.25mm厚的7950岂不是有改善？总好过中间隔着空气然后才接触到那层薄薄的硅脂吧

bird034

硅脂当然有影响，尽管硅脂传导系数较低，热传导速度也受到温差的影响。在相同条件下，金属传导的效率远比硅脂高，所以我只标注了金属的热传导路径。实际检验下，不加硅脂cpu分分钟过热保护。

dowell

这里有两点容易被忽略的，一是导热介质，二是不能忽略了硅脂的作用

第一，CPU与散热器的导热不是依靠顶盖（CPU）与底座（散热器）之间的表面直触，热传递关系是CPU核心加热>顶盖>硅脂>散热底座>加热热管，其中顶盖和底座会迅速达到均热状态，通过均热再进行热传递

第二，硅脂的作用是填充CPU顶盖与底座之间出现的微细空隙，增加热传递效率，


另外，散热器的压力一般超过20KG，在这个受力下压力分布就算有所不同，最终会被硅脂填充，被压成超薄的一层，这个厂商在设计时就考虑到的，压力分布并不能有力说明直接影响散热效率。


评测还提及很重要的一点，CPU顶盖与热管之间的排列位置 到底会不会影响散热，导致最外侧的热管 因此性能打折扣，这个正好在做相关的测试验证一下。