按照zen4c得思路，取消L3，改为堆叠的3dL3，是不是能塞下更多核心？

damoa · 发表于 2023-6-16 09:27:15

按照zen4c得思路，取消L3，改为堆叠的3dL3，是不是能塞下更多核心？

然后是不是可以开核，比如16核的，但是有3个坏的，只能当8核的卖，然后开放开核，玩家根据运气，买到这种的可以开出额外5个核
感觉如果未来intel出了黑科技应该会这样

peterll · 发表于 2023-6-16 09:34:58

三缓和核心发热量小的可以放下面，貌似这样能改善积热

我擦，未来的u估计会根bt啊

活跃概况 · 发表于 2023-6-16 09:40:06

再来一个，现在核心都是平铺的，改为立起来那密度，不敢想啊就是散热问题要解决估计可能会开发微型热管
甚至不需要，频率低点，然后散热器直触，我擦，这，更bt了啊

yjs0375 · 发表于 2023-6-16 09:44:37

风扇曲线拉到最低，最后一个85度转速就行了，温度墙设置70或80，完美

想拒绝呼吸 · 发表于 2023-6-16 09:49:39

想点可能实现的简单方法

就用现在7950x的ccd，改为竖着放，然后两个ccd之间用热管，貌似是可以做到的

e999 · 发表于 2023-6-16 09:50:52

叠3dl3的那些穿孔占用面积是很巨大的...zen4c又不是没砍掉穿孔

冰点精灵 · 发表于 2023-6-16 09:56:40

鳖载着理发店

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